APG环氧树脂体系
AL-228/HAL-228
一、产品简介
AL-228/HAL-228是一种双组分的环氧树脂体系。该体系在常温下为液态,既适于APG注射工艺又可采用真空浇注工艺,具有优良的抗开裂性能和耐热性能,玻璃化温度为100—120℃。该体系主要应用于各种要求耐高温抗开裂和优良机电性能的中高压开关绝缘件如固封极柱、互感器和变压器及相关绝缘件等。
二、性能指标
1、环氧树脂
项目 | 单位 | 指标 |
环氧值 | eq/100g | 0.51—0.54 |
可水解氯 | eq/100g | ≤0.01 |
粘度 | mPa.s(25℃) | 10.5-14.5 |
比重 | g/cm3 | 1.16-1.20 |
外观 | 目测 | 透明粘稠液体 |
2、固化剂(HAL-228)
项目 | 单位 | 指标 |
粘度 | mPa.s(25℃) | 600-1200 |
比重 | g/cm3 | 1.17-1.24 |
外观 | 目测 | 浅黄-微黄色液体 |
三、推荐配方
AL-228 :HAL-228 : 硅微粉 :色浆(自定)
100 : 100 : 280—320 : 适量
配料工艺:硅微粉经干燥处理后冷却到40~45℃,环氧树脂加热到50℃左右,固化剂以常温状态充分搅拌混合后,在温度为40℃,真空度为-0.1MPa条件下,搅拌脱气2~3小时即可。
四、工艺参数
基本工艺参数如下:
混料脱气 2 h/40 ℃
可使时间 6—8 h/40 ℃
保压时间 25—35 min/125—135 ℃
固化时间 ≥10 h/125—135 ℃
凝胶时间 16—14 min/120 ℃
6—9 min/140 ℃
3—5 min/160 ℃
注:以上工艺参数为推荐参考条件,实际工艺条件应根据客户生产设备及具体制品而定。
五、性能参数
冲击强度: 12—18 KJ/m2
弯曲强度: 115—140 MPa
玻璃化温度: 100—120 ℃
表面电阻率: 1014 Ω
体积电阻率: 1015 Ω
介电强度: 30 kv/mm
六、包装规格
AL-228 :20 Kg 方便桶,HAL-228 :25 Kg 塑料桶。
七、储运注意事项
1、本品为非危险品,按一般化学品贮运。
2、于避光、阴凉、通风、干燥的环境中存放,贮存期一年。
3、产品在使用后,包装内剩余本品要盖紧,以防吸潮。
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